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Glass and Quartz for MEMS and Optoelectronics
Glass and Quartz for MEMS and Optoelectronics
PLAN OPTIK AG is the world market and technology leader for glass and fused silica wafers for MEMS and Wafer Level Packaging. Diameter up to 300 mm and thickness from 100 microns. Wafers for wet etching, anodic and direct bonding. Wafers with cavities (ground or polished) and through holes, conductive vias, polished cavities and micro lens wafers for WLP. Wafer surfaces are polished (sub nanometer roughness), clean room packed and have a very low ttv and roughness. Carriers for semiconductor processes from glass, quartz and glass ceramics. UV mirrors, cold light mirrors and beam splitters for UV lithography equipment.
http://www.planoptik.com
Eingetragene Adressinformation:
Plan Optik AG
Über der Bitz 3
56479 Elsoff
Tel.: 02664-50680 Fax: 02664-506891
LinkID: 332375
Aufgenommen am: Mit , 21.Aug 2002. Link geändert am: Mit , 12.Dez 2007
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Metainformationen der Seite:
glass wafers, fused silica wafers and substrates from plan optik ag
plan optik manufactures mems packaging wafers from glass, silicon and glass-silicon compounds as well as process carriers for thin gaas and silicon wafers. substrate wafers are available from stock.
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